창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26LS32EPG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26LS32EPG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26LS32EPG4 | |
관련 링크 | 26LS32, 26LS32EPG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27112ILT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112ILT.pdf | |
![]() | AT0805BRD07787RL | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07787RL.pdf | |
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![]() | DC1088B | DC1088B DIGITAL BGA4545 | DC1088B.pdf | |
![]() | 7Z66X/153 | 7Z66X/153 FAI SOT-153 | 7Z66X/153.pdf | |
![]() | HEF4046BPN | HEF4046BPN NXP DIP | HEF4046BPN.pdf | |
![]() | MSTB2,5/5-ST | MSTB2,5/5-ST PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2,5/5-ST.pdf |