창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26DF081A-SSU-SL965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26DF081A-SSU-SL965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26DF081A-SSU-SL965 | |
| 관련 링크 | 26DF081A-S, 26DF081A-SSU-SL965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384-C9V1,115 | DIODE ZENER 9.1V 300MW SOD323 | BZX384-C9V1,115.pdf | |
![]() | V23105A5001A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | V23105A5001A201.pdf | |
![]() | RP73D2A6R81BTDF | RES SMD 6.81 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6R81BTDF.pdf | |
![]() | 7488910157 | 1.575GHz Chip RF Antenna 1.555GHz ~ 1.595GHz -1dBi Solder Surface Mount | 7488910157.pdf | |
![]() | TDA8752H/8/C3 | TDA8752H/8/C3 PHL SMD or Through Hole | TDA8752H/8/C3.pdf | |
![]() | M50760-561P | M50760-561P MIT DIP20 | M50760-561P.pdf | |
![]() | 3-1879350-1 | 3-1879350-1 TYCO SMD or Through Hole | 3-1879350-1.pdf | |
![]() | 1-1376388-2 | 1-1376388-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-1376388-2.pdf | |
![]() | ISPLSI-3448-70LB432 | ISPLSI-3448-70LB432 LAT Call | ISPLSI-3448-70LB432.pdf | |
![]() | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80) | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | CAY16000J4 | CAY16000J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAY16000J4.pdf | |
![]() | H27UAG8T2MTR-BI | H27UAG8T2MTR-BI HYNIX TSOP48 | H27UAG8T2MTR-BI.pdf |