창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26AD | |
관련 링크 | 26, 26AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/MDL-2-1/2WX | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-2-1/2WX.pdf | ||
402F38433CJT | 38.4MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CJT.pdf | ||
BCV27,215 | TRANS NPN DARL 30V 0.5A SOT23 | BCV27,215.pdf | ||
MCR3818-5 | MCR3818-5 MOTO SMD or Through Hole | MCR3818-5.pdf | ||
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5060001S | 5060001S ORIGINAL QFN | 5060001S.pdf | ||
S29AL032D90TF>> | S29AL032D90TF>> SPZ SMD or Through Hole | S29AL032D90TF>>.pdf | ||
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MAX8688BLETG+ | MAX8688BLETG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8688BLETG+.pdf | ||
MCP4241-103E/P | MCP4241-103E/P Microchip SMD or Through Hole | MCP4241-103E/P.pdf |