창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2690-1001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2690-1001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2690-1001 | |
관련 링크 | 2690-, 2690-1001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP050CH271J-B-BZ | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH271J-B-BZ.pdf | ||
PRG3216P-6041-D-T5 | RES SMD 6.04K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6041-D-T5.pdf | ||
HLEM20R-1RLF | HLEM20R-1RLF FCI SMD or Through Hole | HLEM20R-1RLF.pdf | ||
HPCS3472CA1-ES | HPCS3472CA1-ES CORTINA BGA | HPCS3472CA1-ES.pdf | ||
D45VH10 | D45VH10 ON SMD or Through Hole | D45VH10.pdf | ||
HA16PRM-3SE | HA16PRM-3SE HIROSE SMD or Through Hole | HA16PRM-3SE.pdf | ||
RS8251ETFB/28251-13P | RS8251ETFB/28251-13P CONEXANT QFP | RS8251ETFB/28251-13P.pdf | ||
MAX9040 | MAX9040 ISSUE SMD or Through Hole | MAX9040.pdf | ||
BGA2709 NOPB | BGA2709 NOPB NXP SOT363 | BGA2709 NOPB.pdf | ||
X032B | X032B SF 3P | X032B.pdf | ||
CT0805CS271K | CT0805CS271K CT SMD or Through Hole | CT0805CS271K.pdf | ||
S1G_NL | S1G_NL Fairchild SMD or Through Hole | S1G_NL.pdf |