창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267M 1602 106MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267M 1602 106MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16V10C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267M 1602 106MR | |
| 관련 링크 | 267M 1602, 267M 1602 106MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BA-72-XXS-33.333333D | OSC XO 33.333333MHZ ST | SIT8918BA-72-XXS-33.333333D.pdf | |
![]() | IMC1210SYR27J | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 456mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SYR27J.pdf | |
![]() | GL6250-1.9ST89R | GL6250-1.9ST89R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-1.9ST89R.pdf | |
![]() | WD8116CD-02 | WD8116CD-02 WD CDIP | WD8116CD-02.pdf | |
![]() | TSB12LV26IPZT | TSB12LV26IPZT TI TQFP | TSB12LV26IPZT.pdf | |
![]() | 1-767003-3 | 1-767003-3 AMP SMD or Through Hole | 1-767003-3.pdf | |
![]() | 9B18400236 | 9B18400236 TXC SMD or Through Hole | 9B18400236.pdf | |
![]() | VS1002D | VS1002D VLSI SMD or Through Hole | VS1002D.pdf | |
![]() | B60-0 | B60-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | B60-0.pdf | |
![]() | 963UA/B1 | 963UA/B1 SIS BGA | 963UA/B1.pdf | |
![]() | LG010M22K0BPF-2240 | LG010M22K0BPF-2240 YA SMD or Through Hole | LG010M22K0BPF-2240.pdf | |
![]() | 218T510AKA15 550PRO | 218T510AKA15 550PRO ATI BGA | 218T510AKA15 550PRO.pdf |