창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267L 3502 474MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267L 3502 474MF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267L 3502 474MF | |
| 관련 링크 | 267L 3502, 267L 3502 474MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-271F | 270nH Unshielded Inductor 2.285A 70 mOhm Max 2-SMD | 5022-271F.pdf | |
![]() | AA1218FK-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-076K2L.pdf | |
![]() | 3450RC 04780010 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 04780010.pdf | |
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![]() | HP08450026 | HP08450026 ORIGINAL CONNECTOR | HP08450026.pdf | |
![]() | M470L3224FT0-CB0 | M470L3224FT0-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3224FT0-CB0.pdf | |
![]() | LM2672MX50 | LM2672MX50 NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM2672MX50.pdf | |
![]() | 0402-DZ-F | 0402-DZ-F ORIGINAL 0402-DZ-F | 0402-DZ-F.pdf | |
![]() | MTW26N15E | MTW26N15E MOT TO-3P | MTW26N15E.pdf | |
![]() | LM3370SDX-4221 | LM3370SDX-4221 NSC LLP | LM3370SDX-4221.pdf | |
![]() | S3P80G9XZZ-AQ99 | S3P80G9XZZ-AQ99 SAMSUNG DIP42 | S3P80G9XZZ-AQ99.pdf |