창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267E4001085MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267E4001085MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267E4001085MR | |
| 관련 링크 | 267E400, 267E4001085MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK2125R12J-T | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 950 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R12J-T.pdf | |
![]() | CD40103BFB | CD40103BFB ORIGINAL DIP | CD40103BFB.pdf | |
![]() | TMC320F240PQ | TMC320F240PQ TI QFP | TMC320F240PQ.pdf | |
![]() | MAX891LEUB | MAX891LEUB MAXIM MSOP10 | MAX891LEUB.pdf | |
![]() | DS5002PF-16 | DS5002PF-16 DALLAS QFP | DS5002PF-16.pdf | |
![]() | ICS960009CFLF | ICS960009CFLF ICS SSOP48 | ICS960009CFLF.pdf | |
![]() | 4608M-101-121 | 4608M-101-121 BOURNS DIP | 4608M-101-121.pdf | |
![]() | HE2W826M30020HC180 | HE2W826M30020HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W826M30020HC180.pdf | |
![]() | JM38510/00602BFA | JM38510/00602BFA TI SOP-16 | JM38510/00602BFA.pdf | |
![]() | SA5200DK | SA5200DK ORIGINAL SMD or Through Hole | SA5200DK.pdf | |
![]() | NB12MC0102HBA | NB12MC0102HBA AVX SMD | NB12MC0102HBA.pdf | |
![]() | KRA107S/PH | KRA107S/PH KEC SMD or Through Hole | KRA107S/PH.pdf |