창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-267E1002476MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 267E1002476MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 267E1002476MR | |
| 관련 링크 | 267E100, 267E1002476MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBX472MBBCRAKR | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBX472MBBCRAKR.pdf | |
![]() | AB-13.125MAME-T | 13.125MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.125MAME-T.pdf | |
![]() | MURS130-E3 | MURS130-E3 VISHAY DO-214AA | MURS130-E3.pdf | |
![]() | XCV1000C4BG560AFP | XCV1000C4BG560AFP XILINK BGA | XCV1000C4BG560AFP.pdf | |
![]() | BA324AFV-E2 | BA324AFV-E2 ROHM TSSOP-14 | BA324AFV-E2.pdf | |
![]() | FT24C04A-USR-T | FT24C04A-USR-T FMD SMD or Through Hole | FT24C04A-USR-T.pdf | |
![]() | DF3-7S-2C 16 | DF3-7S-2C 16 HRS SMD or Through Hole | DF3-7S-2C 16.pdf | |
![]() | DT101214W1 | DT101214W1 FOX CONN | DT101214W1.pdf | |
![]() | TC90A52F | TC90A52F TOSHIBA TQFP | TC90A52F.pdf | |
![]() | 4052L | 4052L UTC SOP16 | 4052L.pdf | |
![]() | AM4T-1203SZ | AM4T-1203SZ Aimtec DIP24 | AM4T-1203SZ.pdf | |
![]() | SZND35MBH | SZND35MBH IdeaLED SMD or Through Hole | SZND35MBH.pdf |