창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-267E1002226KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 267E1002226KR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 267E1002226KR | |
관련 링크 | 267E100, 267E1002226KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX14932FAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14932FAWE+T.pdf | |
![]() | PE1206DRF470R047L | RES SMD 0.047 OHM 0.5% 1W 1206 | PE1206DRF470R047L.pdf | |
![]() | DS1270W-150IND | DS1270W-150IND DALLAS DIP | DS1270W-150IND.pdf | |
![]() | MB3731 | MB3731 FUJITSU ZIP | MB3731.pdf | |
![]() | S8267F | S8267F ORIGINAL DIP | S8267F.pdf | |
![]() | LCMX01200C-3FTN256 | LCMX01200C-3FTN256 LATTICE BGA | LCMX01200C-3FTN256.pdf | |
![]() | ST75T55AG1M3 | ST75T55AG1M3 ST SMD or Through Hole | ST75T55AG1M3.pdf | |
![]() | C0805X7R500102KNE | C0805X7R500102KNE VKL SMD or Through Hole | C0805X7R500102KNE.pdf | |
![]() | 80V100000UF | 80V100000UF ORIGINAL 75X120 | 80V100000UF.pdf | |
![]() | TO-18-050 | TO-18-050 BIV SMD or Through Hole | TO-18-050.pdf | |
![]() | NJM2902M-TE1-ZZB | NJM2902M-TE1-ZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2902M-TE1-ZZB.pdf | |
![]() | 2N5551TAR | 2N5551TAR FSC SMD or Through Hole | 2N5551TAR.pdf |