창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2662K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2662K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2662K2 | |
| 관련 링크 | 266, 2662K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D686M016EBSL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M016EBSL.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF8873C | RES SMD 887K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF8873C.pdf | |
![]() | MC14597B | MC14597B MOTOROLA DIP | MC14597B.pdf | |
![]() | MDQ150-10-4 | MDQ150-10-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ150-10-4.pdf | |
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![]() | ES4810SAA | ES4810SAA ESS SMD or Through Hole | ES4810SAA.pdf | |
![]() | DF30CJ-24DS-0.4V(51) | DF30CJ-24DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF30CJ-24DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | GS9004DCKBE3 | GS9004DCKBE3 GENNUM SOP | GS9004DCKBE3.pdf | |
![]() | MAX487CPA/EPA/CAS/ESA | MAX487CPA/EPA/CAS/ESA MAX DIPSOP | MAX487CPA/EPA/CAS/ESA.pdf | |
![]() | MC971-12. | MC971-12. MITSU TO92 | MC971-12..pdf | |
![]() | LMC60-41IN | LMC60-41IN NS DIP8 | LMC60-41IN.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB-PCB0 | K9F2G08UOB-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-PCB0.pdf |