창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2662H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2662H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2662H2 | |
관련 링크 | 266, 2662H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0835 001 S3B0 121 KLF | 120pF 세라믹 커패시터 S3B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 0835 001 S3B0 121 KLF.pdf | |
![]() | SCS120AGC | DIODE SCHOTTKY 600V 20A TO220AC | SCS120AGC.pdf | |
![]() | LMV717M5X/A54A TEL:82766440 | LMV717M5X/A54A TEL:82766440 NATIONAL SMD or Through Hole | LMV717M5X/A54A TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZR35220BGCG ES | ZR35220BGCG ES ZORAN SMD or Through Hole | ZR35220BGCG ES.pdf | |
![]() | 6417760BP200 DQ | 6417760BP200 DQ HIT BGA | 6417760BP200 DQ.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA | PIC24FJ64GA MICROCHIP TQFP | PIC24FJ64GA.pdf | |
![]() | BUX33B | BUX33B PHI/ON TO-3 | BUX33B.pdf | |
![]() | TOCP172-20CB | TOCP172-20CB TOSHIBA SMD or Through Hole | TOCP172-20CB.pdf | |
![]() | 1206C821J2B05 | 1206C821J2B05 AVX SMD or Through Hole | 1206C821J2B05.pdf | |
![]() | QG1320451Y-X10-7F | QG1320451Y-X10-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QG1320451Y-X10-7F.pdf | |
![]() | QG82945GM SL872 | QG82945GM SL872 INTEL BGA | QG82945GM SL872.pdf | |
![]() | SE1E107M08005PE659 | SE1E107M08005PE659 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1E107M08005PE659.pdf |