창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26382-304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26382-304 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26382-304 | |
| 관련 링크 | 26382, 26382-304 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0418S -6R8N-T3 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.13A 155 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S -6R8N-T3.pdf | |
![]() | CDRH4D18NP-470NC | 47µH Shielded Inductor 280mA 922 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D18NP-470NC.pdf | |
![]() | CMF601M5000FEBF | RES 1.5M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M5000FEBF.pdf | |
![]() | GM71C16400CJ-60 | GM71C16400CJ-60 Hynix SMD or Through Hole | GM71C16400CJ-60.pdf | |
![]() | 16ZA100M6.3X11 | 16ZA100M6.3X11 RUBYCON DIP | 16ZA100M6.3X11.pdf | |
![]() | LM3S1N16-IQR50-C5 | LM3S1N16-IQR50-C5 TI LQFP64 | LM3S1N16-IQR50-C5.pdf | |
![]() | DS1225Y-200IND+ | DS1225Y-200IND+ DALLAS DIP | DS1225Y-200IND+.pdf | |
![]() | PBL38620/2R3 | PBL38620/2R3 Infineon SMD | PBL38620/2R3.pdf | |
![]() | MMBT3906/PNP | MMBT3906/PNP ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT3906/PNP.pdf | |
![]() | M25P64-VF6TP | M25P64-VF6TP ST SOP-16 | M25P64-VF6TP.pdf | |
![]() | 3448-50120 | 3448-50120 CATALYST SMD or Through Hole | 3448-50120.pdf | |
![]() | RT9161-18PV.KB1 | RT9161-18PV.KB1 RICHTEKIC SOT-23-3 | RT9161-18PV.KB1.pdf |