창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26303.5MXL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26303.5MXL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26303.5MXL | |
| 관련 링크 | 26303., 26303.5MXL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPU0603806RAZEN00 | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603806RAZEN00.pdf | |
![]() | HMC-AUH256 | RF Amplifier IC VSAT 17.5GHz ~ 41GHz Die | HMC-AUH256.pdf | |
![]() | UD50N03 | UD50N03 UM TO-252 | UD50N03.pdf | |
![]() | HI1-5040/883 | HI1-5040/883 ORIGINAL CDIP16 | HI1-5040/883.pdf | |
![]() | IX0033BX01 | IX0033BX01 SH QFP | IX0033BX01.pdf | |
![]() | 932S509HENGL | 932S509HENGL ICS QFNPB | 932S509HENGL.pdf | |
![]() | MAX802M/L | MAX802M/L MAX DIP-8 | MAX802M/L.pdf | |
![]() | 3006BDHI | 3006BDHI ORIGINAL TSSOP10 | 3006BDHI.pdf | |
![]() | FKP2-470/100/2.5 | FKP2-470/100/2.5 WIMA SMD or Through Hole | FKP2-470/100/2.5.pdf | |
![]() | DAC0854CCN | DAC0854CCN NS SMD or Through Hole | DAC0854CCN.pdf |