창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-263002.NRT1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 263002.NRT1L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 263002.NRT1L | |
| 관련 링크 | 263002., 263002.NRT1L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50023ILR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ILR.pdf | |
![]() | OZ9925GN-TR | OZ9925GN-TR O SOP16 | OZ9925GN-TR.pdf | |
![]() | MP915-100-1% | MP915-100-1% CADDOCK NA | MP915-100-1%.pdf | |
![]() | KRC1203 | KRC1203 KEC TO-92S | KRC1203.pdf | |
![]() | LPC2888FET | LPC2888FET NXP SMD or Through Hole | LPC2888FET.pdf | |
![]() | ELANSC410-66AI | ELANSC410-66AI AMD BGA | ELANSC410-66AI.pdf | |
![]() | L1B9660 | L1B9660 LSI BGA | L1B9660.pdf | |
![]() | BQ4017MC-70N | BQ4017MC-70N TI DIP | BQ4017MC-70N.pdf | |
![]() | PAT3042S | PAT3042S YDS SMD | PAT3042S.pdf | |
![]() | KIA6966S/P | KIA6966S/P KEC DIP | KIA6966S/P.pdf | |
![]() | TA8631 | TA8631 TOSHIBA DIP | TA8631.pdf |