창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-263 776 PUE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 263 776 PUE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 263 776 PUE | |
관련 링크 | 263 77, 263 776 PUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02853.15HXRP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02853.15HXRP.pdf | |
![]() | ADUM231E1BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM231E1BRWZ-RL.pdf | |
![]() | CPF0402B52K3E1 | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B52K3E1.pdf | |
![]() | RG1608P-4991-P-T1 | RES SMD 4.99K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4991-P-T1.pdf | |
![]() | 5330H1 | 5330H1 CML SMD or Through Hole | 5330H1.pdf | |
![]() | B74LS155D-T | B74LS155D-T NEC DIP | B74LS155D-T.pdf | |
![]() | PK55GC50 | PK55GC50 SANREX SMD or Through Hole | PK55GC50.pdf | |
![]() | BSP19TR | BSP19TR NXP SMD or Through Hole | BSP19TR.pdf | |
![]() | 79021900 ssop | 79021900 ssop AMIS SSOP | 79021900 ssop.pdf | |
![]() | 156-2625 | 156-2625 KOBICONN SMD or Through Hole | 156-2625.pdf | |
![]() | XB- | XB- RICHTEK SMD or Through Hole | XB-.pdf | |
![]() | BAS19,115 | BAS19,115 NXP SMD or Through Hole | BAS19,115.pdf |