창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXH2700MEFCGC16X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | 21m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXH2700MEFCGC16X25 | |
| 관련 링크 | 25YXH2700MEF, 25YXH2700MEFCGC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A105M035F6600 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 6.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M035F6600.pdf | |
![]() | JRC-27F/005-H | JRC-27F/005-H HF DIP | JRC-27F/005-H.pdf | |
![]() | XTRT602-4 | XTRT602-4 ST DIP | XTRT602-4.pdf | |
![]() | TG2205F | TG2205F TOSHIBA SOT-163 | TG2205F.pdf | |
![]() | BQ2056T | BQ2056T ORIGINAL SOP-8 | BQ2056T.pdf | |
![]() | STL1305 | STL1305 PTRCONNEX SMD or Through Hole | STL1305.pdf | |
![]() | PN14-9006 21AC | PN14-9006 21AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PN14-9006 21AC.pdf | |
![]() | ATT91C05A10M44-D | ATT91C05A10M44-D AT&TM SMD or Through Hole | ATT91C05A10M44-D.pdf | |
![]() | CG6707AMT | CG6707AMT CYPRESS SOIC32 | CG6707AMT.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE70NC-FS2 | MBM29LV160TE70NC-FS2 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV160TE70NC-FS2.pdf | |
![]() | L-53GD-TNR2.54-R | L-53GD-TNR2.54-R KingbrightEurope SMD or Through Hole | L-53GD-TNR2.54-R.pdf |