창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXG820MEFC10X23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 990mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 42m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXG820MEFC10X23 | |
| 관련 링크 | 25YXG820ME, 25YXG820MEFC10X23 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PMT809004F | GDT 90V 20KA T/H FAIL SHORT | PMT809004F.pdf | |
![]() | 2N6344AG | TRIAC 600V 12A TO220AB | 2N6344AG.pdf | |
![]() | TNPW080533R0BEEN | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080533R0BEEN.pdf | |
![]() | CY23EP09SXI-1H | CY23EP09SXI-1H CYPRESS SMD or Through Hole | CY23EP09SXI-1H.pdf | |
![]() | ISD1806P | ISD1806P ISD DIP28 | ISD1806P.pdf | |
![]() | LM22673MRE-ADJ/NOPB | LM22673MRE-ADJ/NOPB NS PSOP-8 | LM22673MRE-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | LM607H | LM607H NS CAN | LM607H.pdf | |
![]() | TA2152FN | TA2152FN SSOP TOSHIBA | TA2152FN.pdf | |
![]() | 1812-15.4K | 1812-15.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-15.4K.pdf | |
![]() | MBM29F200BC-90 | MBM29F200BC-90 FUJITSU SOP | MBM29F200BC-90.pdf | |
![]() | TC7SET00FU(BRA,F) | TC7SET00FU(BRA,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET00FU(BRA,F).pdf | |
![]() | NSI45090JDT4G | NSI45090JDT4G ON SMD or Through Hole | NSI45090JDT4G.pdf |