창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25USC15000MEFCSN22X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.08A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2883 25USC15000MEFCSN22X45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25USC15000MEFCSN22X45 | |
| 관련 링크 | 25USC15000ME, 25USC15000MEFCSN22X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | C921U270JZNDCAWL35 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U270JZNDCAWL35.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 4A 68 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER8R2M01.pdf | |
![]() | RNF14FAC665K | RES 665K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAC665K.pdf | |
![]() | Y006215R0000B0L | RES 15 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006215R0000B0L.pdf | |
![]() | SiI150TC100 | SiI150TC100 CHIPS QFP | SiI150TC100.pdf | |
![]() | 9486P1 | 9486P1 MOTOROLA CDIP-8 | 9486P1.pdf | |
![]() | UPC1891CY | UPC1891CY NEC DIP | UPC1891CY.pdf | |
![]() | HM601H | HM601H HM DIP8 | HM601H.pdf | |
![]() | DD104CH050C50 | DD104CH050C50 MURATA SMD or Through Hole | DD104CH050C50.pdf | |
![]() | HYB18M256320CF-7.5 | HYB18M256320CF-7.5 SPANSION BGA | HYB18M256320CF-7.5.pdf | |
![]() | DAC-HZ12DGC/BGC | DAC-HZ12DGC/BGC DATEL DIP | DAC-HZ12DGC/BGC.pdf | |
![]() | IPS74SB43 | IPS74SB43 PHILIPS SMD or Through Hole | IPS74SB43.pdf |