창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TZV47M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 125mA | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1589-2 25TZV47M63X61 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TZV47M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 25TZV47M6, 25TZV47M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-30.000MHZ-B2-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-30.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | PHP00603E2291BST1 | RES SMD 2.29K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2291BST1.pdf | |
![]() | CMF55220K00FKEB | RES 220K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55220K00FKEB.pdf | |
![]() | CMF557K6800BHEA | RES 7.68K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K6800BHEA.pdf | |
![]() | TMP02AJ | TMP02AJ AD/PMI CAN8 | TMP02AJ.pdf | |
![]() | LAN83C183C | LAN83C183C SMSC TQFP64 | LAN83C183C.pdf | |
![]() | 204CPE | 204CPE MAXIM DIP | 204CPE.pdf | |
![]() | MAX6220ASA-2.5 | MAX6220ASA-2.5 MAXIM SOP | MAX6220ASA-2.5.pdf | |
![]() | 127006-041 | 127006-041 Compaq Tray | 127006-041.pdf | |
![]() | MAX15010ATJ | MAX15010ATJ MAXIM QFN32 | MAX15010ATJ.pdf | |
![]() | 881112-10592 | 881112-10592 ORIGINAL QFP | 881112-10592.pdf |