창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TZV470M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | 90m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1588-2 25TZV470M10X105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TZV470M10X10.5 | |
관련 링크 | 25TZV470M, 25TZV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030D6341BP500 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6341BP500.pdf | |
![]() | E3Z-T81AK-M1J 0.3M | E3Z-T81A W/ 3 PIN M8 | E3Z-T81AK-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | AD8367ARUZ-REEL7 | AD8367ARUZ-REEL7 AD TSSOP16 | AD8367ARUZ-REEL7.pdf | |
![]() | 616-220-303 | 616-220-303 EDAC SMD or Through Hole | 616-220-303.pdf | |
![]() | 30297 | 30297 HITACHI PLCC-28 | 30297.pdf | |
![]() | HEDS-9731A50 | HEDS-9731A50 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9731A50.pdf | |
![]() | ECJ1VF1E683Z | ECJ1VF1E683Z PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VF1E683Z.pdf | |
![]() | BAT74TR | BAT74TR PHILIPS SMD or Through Hole | BAT74TR.pdf | |
![]() | LAN89303AMR | LAN89303AMR SMSC SMD or Through Hole | LAN89303AMR.pdf | |
![]() | S29GL128M10FAAR1 | S29GL128M10FAAR1 SPANSION BGA | S29GL128M10FAAR1.pdf | |
![]() | Z84C2010PEG | Z84C2010PEG Zilog SMD or Through Hole | Z84C2010PEG.pdf |