창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TZV33M5X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 76.5mA | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TZV33M5X6.1 | |
관련 링크 | 25TZV33, 25TZV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CMF5510K000JKEA | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510K000JKEA.pdf | |
![]() | 1747-L553 | 1747-L553 AB SMD or Through Hole | 1747-L553.pdf | |
![]() | CMD300325SA | CMD300325SA CMD SOP-8 | CMD300325SA.pdf | |
![]() | COP87L88EGV-XE | COP87L88EGV-XE NS PLCC | COP87L88EGV-XE.pdf | |
![]() | G6BS-18-12V/DC12V | G6BS-18-12V/DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6BS-18-12V/DC12V.pdf | |
![]() | HFKP | HFKP ORIGINAL DIP-SOP | HFKP.pdf | |
![]() | ADA4637-1 | ADA4637-1 ADI SMD or Through Hole | ADA4637-1.pdf | |
![]() | MAX176ACWI | MAX176ACWI MAXIM SMD | MAX176ACWI.pdf | |
![]() | FK14SM_10 | FK14SM_10 ORIGINAL T0 3P | FK14SM_10.pdf | |
![]() | RJH6687 | RJH6687 Renesas TO-3P | RJH6687.pdf |