창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TXV100M6.3X8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1189-2119-2 25TXV100M6.3X8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TXV100M6.3X8 | |
관련 링크 | 25TXV100, 25TXV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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7025A383-SL3ZF | 7025A383-SL3ZF INTEL SMD or Through Hole | 7025A383-SL3ZF.pdf | ||
SSC-HB103- | SSC-HB103- ORIGINAL BLUE 0603 | SSC-HB103-.pdf | ||
LT1005-S/SP4 | LT1005-S/SP4 LEM SMD or Through Hole | LT1005-S/SP4.pdf |