창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TQC22MYFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 25TQC22MYFD View All Specifications POSCAP™ TQC Series Datasheet POSCAP™ Product Catalog | |
애플리케이션 노트 | Understanding Polymer and Hybrid Capacitors | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Certificate of Compliance | |
주요제품 | POSCAP™ Capacitors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | POSCAP™ TQC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D2 | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TQC22MYFD | |
관련 링크 | 25TQC2, 25TQC22MYFD 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AC-81-18E-40.00000Y | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT8208AC-81-18E-40.00000Y.pdf | |
![]() | 12001 | 12001 ORIGINAL DIP | 12001.pdf | |
![]() | P2604UC | P2604UC TECCOR MS-013 | P2604UC.pdf | |
![]() | HCOH-3151CH-72.000-G | HCOH-3151CH-72.000-G ORIGINAL SMD | HCOH-3151CH-72.000-G.pdf | |
![]() | 25LC160A-I/ST | 25LC160A-I/ST MICROCHIP TSSOP | 25LC160A-I/ST.pdf | |
![]() | 444DLVYBQD | 444DLVYBQD INTEL BGA | 444DLVYBQD.pdf | |
![]() | LQW1005A7N5H00T1M00 | LQW1005A7N5H00T1M00 MURATA SMD | LQW1005A7N5H00T1M00.pdf | |
![]() | M34282M2-0D6GP | M34282M2-0D6GP RENESAS SMD or Through Hole | M34282M2-0D6GP.pdf | |
![]() | 1206-203 | 1206-203 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-203.pdf | |
![]() | LPM670 BIN1 :G2-1-0-10 | LPM670 BIN1 :G2-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LPM670 BIN1 :G2-1-0-10.pdf | |
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