창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV470M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2097-2 25TLV470M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV470M10X10.5 | |
관련 링크 | 25TLV470M, 25TLV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | AA0805FR-073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-073K16L.pdf | |
![]() | BPC-817 | BPC-817 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC-817.pdf | |
![]() | RT9017-25PBR | RT9017-25PBR RICHTEK SMD or Through Hole | RT9017-25PBR.pdf | |
![]() | MT47H32M16BT-5E | MT47H32M16BT-5E MT BGA | MT47H32M16BT-5E.pdf | |
![]() | MPR-17552W53 | MPR-17552W53 SEGA DIP40 | MPR-17552W53.pdf | |
![]() | 0805 1.6K F | 0805 1.6K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 1.6K F.pdf | |
![]() | NFA3216D12C223T1M | NFA3216D12C223T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA3216D12C223T1M.pdf | |
![]() | RDL30V900SF | RDL30V900SF PROTECTRONICS DIP | RDL30V900SF.pdf | |
![]() | M34513M4243FP | M34513M4243FP RENESAS QFP-32 | M34513M4243FP.pdf | |
![]() | 74LVX86MSCX | 74LVX86MSCX TC SMD or Through Hole | 74LVX86MSCX.pdf | |
![]() | cx6073 | cx6073 ORIGINAL sop-8 | cx6073.pdf |