창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TLV3300M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2101-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TLV3300M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 25TLV3300M, 25TLV3300M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 24C16N SI27 | 24C16N SI27 AT SOP-8 | 24C16N SI27.pdf | |
![]() | 1203N | 1203N ORIGINAL DIP | 1203N.pdf | |
![]() | HHM0300 | HHM0300 TDK 2220 | HHM0300.pdf | |
![]() | XC3S50AVQG100-4C | XC3S50AVQG100-4C XILINX QFP | XC3S50AVQG100-4C.pdf | |
![]() | MN1295 | MN1295 MIT DIP-16 | MN1295.pdf | |
![]() | 5988930302F | 5988930302F DIALIGHT ROHS | 5988930302F.pdf | |
![]() | OWI3316FH-0R68 | OWI3316FH-0R68 OLEWOLFF SMD | OWI3316FH-0R68.pdf | |
![]() | ST183S06PCK | ST183S06PCK IR SMD or Through Hole | ST183S06PCK.pdf | |
![]() | MAX6379XR44-T | MAX6379XR44-T MAX SOT23-3 | MAX6379XR44-T.pdf | |
![]() | LP3891ES-1.8/NOPB | LP3891ES-1.8/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP3891ES-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 6ED1052-1FB00-0BA0 | 6ED1052-1FB00-0BA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ED1052-1FB00-0BA0.pdf |