창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TLV220M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2095-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TLV220M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25TLV220M, 25TLV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | K152M15X7RK53L2 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RK53L2.pdf | |
![]() | 2035-09-B5 | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2035-09-B5.pdf | |
![]() | PMB6250F | PMB6250F INFINEON TQFP | PMB6250F.pdf | |
![]() | YSS950-S | YSS950-S YAMAHA QFP | YSS950-S.pdf | |
![]() | L107A298-SL4JK | L107A298-SL4JK INTEL CPU | L107A298-SL4JK.pdf | |
![]() | EPF10K20TC144-1N | EPF10K20TC144-1N ALTERA QFP144 | EPF10K20TC144-1N.pdf | |
![]() | 79008012A | 79008012A TexasInstruments SMD or Through Hole | 79008012A.pdf | |
![]() | TC144ES | TC144ES ORIGINAL SMD or Through Hole | TC144ES.pdf | |
![]() | MDT10P53A3P-M15 | MDT10P53A3P-M15 MDT DIP | MDT10P53A3P-M15.pdf | |
![]() | TLP113A(TPR | TLP113A(TPR TOS SOP5 | TLP113A(TPR.pdf | |
![]() | FRX040-60F | FRX040-60F FUZETEC DIP | FRX040-60F.pdf |