창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TLV220M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2095-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TLV220M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25TLV220M, 25TLV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | BZX384B56-G3-08 | DIODE ZENER 56V 200MW SOD323 | BZX384B56-G3-08.pdf | |
|  | SDE0604A-151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | SDE0604A-151K.pdf | |
|  | Y14880R00300D9R | RES SMD 0.003 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00300D9R.pdf | |
|  | CRCW04022K55FKEE | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022K55FKEE.pdf | |
|  | HSCDANN001PDAA3 | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDANN001PDAA3.pdf | |
|  | AZ1117LD-2.5 | AZ1117LD-2.5 AZ TO-252 | AZ1117LD-2.5.pdf | |
|  | ST330C04C2 | ST330C04C2 IR module | ST330C04C2.pdf | |
|  | BZX284C2V4 | BZX284C2V4 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284C2V4.pdf | |
|  | ASMTLG50 | ASMTLG50 RALT SMD or Through Hole | ASMTLG50.pdf | |
|  | TP13054ADWRG4 | TP13054ADWRG4 TI l | TP13054ADWRG4.pdf | |
|  | HL6207-02 | HL6207-02 ORIGINAL SMD | HL6207-02.pdf |