창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TLV220M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2095-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TLV220M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25TLV220M, 25TLV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MGV0625R68M-10 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 11A 9.4 mOhm Max Nonstandard | MGV0625R68M-10.pdf | |
![]() | ALO30F48-TL | ALO30F48-TL ASTEC DIP | ALO30F48-TL.pdf | |
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![]() | HC-E0611V4B12 | HC-E0611V4B12 MOONBASE SMD or Through Hole | HC-E0611V4B12.pdf | |
![]() | TEA1061/C2 D/C97 | TEA1061/C2 D/C97 PHI SMD or Through Hole | TEA1061/C2 D/C97.pdf | |
![]() | 83G61HF0008 | 83G61HF0008 SG/ISD QFP | 83G61HF0008.pdf | |
![]() | W38N20 | W38N20 ST SMD or Through Hole | W38N20.pdf | |
![]() | MAX8559EBAJJ+T | MAX8559EBAJJ+T MAXIM USCP8 | MAX8559EBAJJ+T.pdf |