창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV1500M16X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A | |
임피던스 | 45m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2099-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV1500M16X16.5 | |
관련 링크 | 25TLV1500M, 25TLV1500M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
LD061C333JAB2A | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C333JAB2A.pdf | ||
P4SMA8.2CA-E3/5A | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC SMA | P4SMA8.2CA-E3/5A.pdf | ||
TA78L05F AE. | TA78L05F AE. GC SOT-89 | TA78L05F AE..pdf | ||
5CCD- | 5CCD- TOKO SMD or Through Hole | 5CCD-.pdf | ||
0734150963+ | 0734150963+ AMP SMD or Through Hole | 0734150963+.pdf | ||
ST-3TA 500R | ST-3TA 500R ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-3TA 500R.pdf | ||
IDT6116SA15TP | IDT6116SA15TP IDT DIP24 | IDT6116SA15TP.pdf | ||
BL125-17RL-TAGF | BL125-17RL-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL125-17RL-TAGF.pdf | ||
207443-1 | 207443-1 TYCO ROHS | 207443-1.pdf | ||
DG419AK/883Q 5962-9073703MPA | DG419AK/883Q 5962-9073703MPA SIL CDIP8 | DG419AK/883Q 5962-9073703MPA.pdf | ||
AS2400 | AS2400 ANISEM SMD or Through Hole | AS2400.pdf | ||
DF12 3.0 -50DP-0.5V 81 | DF12 3.0 -50DP-0.5V 81 HRS SMD or Through Hole | DF12 3.0 -50DP-0.5V 81.pdf |