창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV1000M12.5X13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 660mA | |
임피던스 | 65m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2098-2 25TLV1000M12.5X13.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV1000M12.5X13.5 | |
관련 링크 | 25TLV1000M1, 25TLV1000M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D431GXXAJ | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431GXXAJ.pdf | |
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![]() | AR5211-ESTT | AR5211-ESTT ORIGINAL BGA | AR5211-ESTT.pdf | |
![]() | TM-18 | TM-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-18.pdf | |
![]() | C3216JB1A226MT000N | C3216JB1A226MT000N TDK SMD | C3216JB1A226MT000N.pdf | |
![]() | 2512-0.0499R-1% | 2512-0.0499R-1% VISHAY 2512 | 2512-0.0499R-1%.pdf | |
![]() | PCL-1-02A1MSP | PCL-1-02A1MSP OEG DIP-SOP | PCL-1-02A1MSP.pdf | |
![]() | 13245 | 13245 DES SMD or Through Hole | 13245.pdf | |
![]() | L-SV92A35V1-V16-DT | L-SV92A35V1-V16-DT AGERE SSOP | L-SV92A35V1-V16-DT.pdf | |
![]() | 658-25ABT4 | 658-25ABT4 WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 658-25ABT4.pdf | |
![]() | SP206BEA-L | SP206BEA-L SIPEX SSOP24 | SP206BEA-L.pdf | |
![]() | SI3343DVT1 | SI3343DVT1 SIX SMD or Through Hole | SI3343DVT1.pdf |