창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TKV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 714mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2072-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TKV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 25TKV470M, 25TKV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-0722KL | RES SMD 22K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0722KL.pdf | |
![]() | TDA7831 | TDA7831 ORIGINAL ZIP | TDA7831.pdf | |
![]() | LD1020N08050 | LD1020N08050 ORIGINAL SMD | LD1020N08050.pdf | |
![]() | UPC358GR-T1 | UPC358GR-T1 NEC SOP-8 | UPC358GR-T1.pdf | |
![]() | MC33882FCR2 | MC33882FCR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC33882FCR2.pdf | |
![]() | D80287 SX062 | D80287 SX062 INTEL DIP-40 | D80287 SX062.pdf | |
![]() | VB19044A | VB19044A PHILIPS TQFP-M100P | VB19044A.pdf | |
![]() | MB446 | MB446 FUJITSU DIP | MB446.pdf | |
![]() | MADR-007097-000100 | MADR-007097-000100 M/A-COM SMD or Through Hole | MADR-007097-000100.pdf | |
![]() | 2SC3631-KH | 2SC3631-KH NEC N A | 2SC3631-KH.pdf | |
![]() | DTC144EU MC T106 | DTC144EU MC T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC144EU MC T106.pdf | |
![]() | EC2SC-24S050 | EC2SC-24S050 CINCON SMD or Through Hole | EC2SC-24S050.pdf |