창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TGV2700M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2688-2 25TGV2700M018X21.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TGV2700M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 25TGV2700M, 25TGV2700M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CD4FD181FO3 | 180pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD181FO3.pdf | |
![]() | 416F384X3CKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKT.pdf | |
![]() | MPL-1036SVR | DIODE UF 600V 3A TO263 | MPL-1036SVR.pdf | |
![]() | CMF5533R200FHEK | RES 33.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533R200FHEK.pdf | |
![]() | CTML1206-R56M | CTML1206-R56M CntralTech NA | CTML1206-R56M.pdf | |
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![]() | ADG529AKRWZ-REEL7 | ADG529AKRWZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG529AKRWZ-REEL7.pdf | |
![]() | LM2765M6/NOPB | LM2765M6/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2765M6/NOPB.pdf | |
![]() | PR1218JK-11R47 | PR1218JK-11R47 YAGEO SMD | PR1218JK-11R47.pdf | |
![]() | 2SD1664PGT | 2SD1664PGT ROHM SOT89 | 2SD1664PGT.pdf | |
![]() | PC3Q62S | PC3Q62S SHARP SMD or Through Hole | PC3Q62S.pdf | |
![]() | 7999-12021-2680020 | 7999-12021-2680020 MURR SMD or Through Hole | 7999-12021-2680020.pdf |