창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TGV1200M16X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 66m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 720mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2679-2 25TGV1200M016X16.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TGV1200M16X16.5 | |
관련 링크 | 25TGV1200M, 25TGV1200M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CD143A-SR05 | TVS DIODE 5VWM 20VC SOT143 | CD143A-SR05.pdf | |
![]() | UPC78L05-E2 | UPC78L05-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC78L05-E2.pdf | |
![]() | C2012CH1H332JT000N | C2012CH1H332JT000N TDK SMD | C2012CH1H332JT000N.pdf | |
![]() | MN15814RAAG | MN15814RAAG PANASONIC DIP | MN15814RAAG.pdf | |
![]() | BZW04-145 | BZW04-145 SUNMATE DO-41 | BZW04-145.pdf | |
![]() | K8D1716UBC | K8D1716UBC SAMSUNG TSSOP | K8D1716UBC.pdf | |
![]() | MP7722 | MP7722 MPS TSSOP20 | MP7722.pdf | |
![]() | PEB3265HV-1.5 | PEB3265HV-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB3265HV-1.5.pdf | |
![]() | BFCN-7500+ | BFCN-7500+ Mini-Circuits NA | BFCN-7500+.pdf | |
![]() | MINISMD110/16 | MINISMD110/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MINISMD110/16.pdf | |
![]() | MT29E256G08CUCBBH3-12 B | MT29E256G08CUCBBH3-12 B MICRON FBGA | MT29E256G08CUCBBH3-12 B.pdf | |
![]() | UM9701F-01/A | UM9701F-01/A UMC QFP-100P | UM9701F-01/A.pdf |