창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SKV330M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SKV Series | |
| 주요제품 | SKV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-3083-2 25SKV330M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SKV330M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 25SKV330M, 25SKV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 860010675019 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860010675019.pdf | |
![]() | MCR25JZHF63R4 | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF63R4.pdf | |
![]() | MMBFJ210-NL | MMBFJ210-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBFJ210-NL.pdf | |
![]() | A46506 | A46506 ORIGINAL SOP8 | A46506.pdf | |
![]() | MSC8256SVT800B | MSC8256SVT800B FREESCALE SMD or Through Hole | MSC8256SVT800B.pdf | |
![]() | SMM-9802-BR | SMM-9802-BR N/A DIP | SMM-9802-BR.pdf | |
![]() | CLC412AJE | CLC412AJE NS SOP-8 | CLC412AJE.pdf | |
![]() | ADKQ | ADKQ N/A 5SOT23 | ADKQ.pdf | |
![]() | TPS54040EVM-456 | TPS54040EVM-456 TI SMD or Through Hole | TPS54040EVM-456.pdf | |
![]() | XR16V554DIV-F LFP | XR16V554DIV-F LFP EXAR SMD or Through Hole | XR16V554DIV-F LFP.pdf | |
![]() | BUYM0001 | BUYM0001 N/A BGA | BUYM0001.pdf | |
![]() | 385MXC82M20X30 | 385MXC82M20X30 Rubycon DIP | 385MXC82M20X30.pdf |