창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25SGV330M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2435-2 25SGV330M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25SGV330M10X10.5 | |
관련 링크 | 25SGV330M, 25SGV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
KBPC3502T | DIODE BRIDGE 200V 35A KBPC-T/W | KBPC3502T.pdf | ||
![]() | S1KB-13-F | DIODE GEN PURP 800V 1A SMB | S1KB-13-F.pdf | |
![]() | BZX85C30-TR | DIODE ZENER 30V 1.3W DO41 | BZX85C30-TR.pdf | |
![]() | TNPW0402198RBEED | RES SMD 198 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402198RBEED.pdf | |
![]() | 25J13K5E | RES 13.5K OHM 5W 5% AXIAL | 25J13K5E.pdf | |
![]() | NTHS0603N01N1003KP | NTC Thermistor 100k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N01N1003KP.pdf | |
![]() | RC144DPIR6645-20 | RC144DPIR6645-20 ROCKWELL PLCC-68 | RC144DPIR6645-20.pdf | |
![]() | FH-07 | FH-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH-07.pdf | |
![]() | L0B5R070F | L0B5R070F IRC DIPSOP | L0B5R070F.pdf | |
![]() | MAX17065ETI | MAX17065ETI MAXIM QFN-28 | MAX17065ETI.pdf | |
![]() | AT-32011(3206) | AT-32011(3206) AGILENT SOT143 | AT-32011(3206).pdf | |
![]() | SP206BCP | SP206BCP SIPEX DIP24 | SP206BCP.pdf |