창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SGV220M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SGV220M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25SGV220M, 25SGV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | LQP18MN8N2C02D | 8.2nH Unshielded Thick Film Inductor 150mA 800 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN8N2C02D.pdf | |
![]() | 5-2176088-3 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 5-2176088-3.pdf | |
![]() | 2010 5% 2.4K | 2010 5% 2.4K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 2.4K.pdf | |
![]() | 12132241 | 12132241 Delphi SMD or Through Hole | 12132241.pdf | |
![]() | L503HD | L503HD JOINSCAN SMD or Through Hole | L503HD.pdf | |
![]() | ZFSC-8-1+ | ZFSC-8-1+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-8-1+.pdf | |
![]() | F6V2 PH | F6V2 PH PHILIPS SOD27(DO35) | F6V2 PH.pdf | |
![]() | MMK75103K100K00L4BULK | MMK75103K100K00L4BULK RIFA DIP | MMK75103K100K00L4BULK.pdf | |
![]() | 2R5TPE220MAZB/2.5V 220UF | 2R5TPE220MAZB/2.5V 220UF SANYO 3225 | 2R5TPE220MAZB/2.5V 220UF.pdf | |
![]() | C0603C0G1H060D | C0603C0G1H060D TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H060D.pdf | |
![]() | PIC12C508A04I/SN | PIC12C508A04I/SN ORIGINAL SOP | PIC12C508A04I/SN.pdf | |
![]() | HL5606S | HL5606S ASIC SOP16 | HL5606S.pdf |