창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SEV3300M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEV Series | |
| 주요제품 | SEV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-3078-2 25SEV3300M18X21.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SEV3300M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 25SEV3300M, 25SEV3300M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | TP802 | TP802 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP802.pdf | |
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![]() | VY22521B1 | VY22521B1 PH BGA | VY22521B1.pdf | |
![]() | BGB284E | BGB284E PHI QFN | BGB284E.pdf | |
![]() | 10H576/BEAJC883 | 10H576/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10H576/BEAJC883.pdf | |
![]() | DSDI35-03A | DSDI35-03A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSDI35-03A.pdf | |
![]() | TGS8706-SCC | TGS8706-SCC Triquint SMD or Through Hole | TGS8706-SCC.pdf | |
![]() | LF80539KF0282MSL9HP | LF80539KF0282MSL9HP INTEL SMD or Through Hole | LF80539KF0282MSL9HP.pdf |