창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25MS53.3MEFCTZ4X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS5 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MS5 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25MS53.3MEFCTZ4X5 | |
관련 링크 | 25MS53.3ME, 25MS53.3MEFCTZ4X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-D2Z-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | CMF558M2000FKBF | RES 8.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M2000FKBF.pdf | |
![]() | 420MXR330M30X45 | 420MXR330M30X45 RUBYCON DIP | 420MXR330M30X45.pdf | |
![]() | S-80815CLNB-B6A-T2 | S-80815CLNB-B6A-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80815CLNB-B6A-T2.pdf | |
![]() | SW40CXC815 | SW40CXC815 WESTCODE SMD or Through Hole | SW40CXC815.pdf | |
![]() | BD18KA5WFP-E2 | BD18KA5WFP-E2 ROHM TO252-4 | BD18KA5WFP-E2.pdf | |
![]() | RGC09128032WR000 | RGC09128032WR000 RITDISPLAY SMD or Through Hole | RGC09128032WR000.pdf | |
![]() | MCT0617 | MCT0617 FUJI DIP-14 | MCT0617.pdf | |
![]() | 90140-0020 | 90140-0020 MOLEX ORIGINAL | 90140-0020.pdf | |
![]() | ZTX458MITA | ZTX458MITA ZETEX SMD or Through Hole | ZTX458MITA.pdf | |
![]() | UPD75006G-563 | UPD75006G-563 NEC QFP | UPD75006G-563.pdf |