창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25ML22MEFCT55X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ML | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25ML22MEFCT55X5 | |
| 관련 링크 | 25ML22MEF, 25ML22MEFCT55X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B243RBTG | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B243RBTG.pdf | |
![]() | CRCW08058K20FHEAP | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K20FHEAP.pdf | |
![]() | GALI-11+ | GALI-11+ ORIGINAL SOT89 | GALI-11+.pdf | |
![]() | TC7WH74FV | TC7WH74FV TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH74FV.pdf | |
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![]() | XO-33D /2.88MHZ | XO-33D /2.88MHZ DALE SMD or Through Hole | XO-33D /2.88MHZ.pdf | |
![]() | CY7C024E-55AXC | CY7C024E-55AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C024E-55AXC.pdf | |
![]() | PW550 | PW550 PREWELL SOT89 | PW550.pdf | |
![]() | IRGPC60D | IRGPC60D IR TO-247 | IRGPC60D.pdf | |
![]() | SSD2108TF | SSD2108TF SAMSUNG SMD or Through Hole | SSD2108TF.pdf | |
![]() | GO6600-NPB 64M | GO6600-NPB 64M NVIDIA BGA | GO6600-NPB 64M.pdf |