창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25JZV47M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25JZV47M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 25JZV47M6, 25JZV47M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D30M00000.pdf | |
![]() | CRCW1206160RFKEB | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206160RFKEB.pdf | |
![]() | 1-968880-1 | 1-968880-1 N/A SMD or Through Hole | 1-968880-1.pdf | |
![]() | NCP5501DT33RKG | NCP5501DT33RKG ON TO-252 | NCP5501DT33RKG.pdf | |
![]() | LS720A-RH | LS720A-RH ORIGINAL SMD or Through Hole | LS720A-RH.pdf | |
![]() | MC1496G/883 | MC1496G/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1496G/883.pdf | |
![]() | 44300-2200 | 44300-2200 Molex SMD or Through Hole | 44300-2200.pdf | |
![]() | 16VO | 16VO AZH MSOP8 | 16VO.pdf | |
![]() | 0603 224Z | 0603 224Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 224Z.pdf | |
![]() | VCO191-888U | VCO191-888U RFMD SMD or Through Hole | VCO191-888U.pdf | |
![]() | IR7853 | IR7853 IOR SOP-8 | IR7853.pdf |