창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25JGV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25JGV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25JGV100M, 25JGV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE9.1CATR | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC DO41 | P4KE9.1CATR.pdf | |
![]() | SCEP147L-6R1 | 6.4µH Shielded Inductor 13.5A 7.5 mOhm Max Nonstandard | SCEP147L-6R1.pdf | |
![]() | IDT7006S55J* | IDT7006S55J* IDT PLCC-68 | IDT7006S55J*.pdf | |
![]() | TC1016-2.9VCTTR. | TC1016-2.9VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-2.9VCTTR..pdf | |
![]() | MAC228-6FP | MAC228-6FP ON TO-220F | MAC228-6FP.pdf | |
![]() | OP97FP/EP | OP97FP/EP PMI/AD DIP-8 | OP97FP/EP.pdf | |
![]() | C5138C | C5138C EXAR CDIP | C5138C.pdf | |
![]() | SG117AF/883B | SG117AF/883B Microsemi SMD or Through Hole | SG117AF/883B.pdf | |
![]() | GHM1435X7R224K | GHM1435X7R224K ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1435X7R224K.pdf | |
![]() | HDMX5002 | HDMX5002 ORIGINAL TQ32 | HDMX5002.pdf | |
![]() | SWD4-6SMDC8303-06LNJTB0 | SWD4-6SMDC8303-06LNJTB0 HsuanMao SMD or Through Hole | SWD4-6SMDC8303-06LNJTB0.pdf |