창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25H0800-0.8A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25H0800-0.8A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1808 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25H0800-0.8A | |
관련 링크 | 25H0800, 25H0800-0.8A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T550B127M050AT4250 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 90 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B127M050AT4250.pdf | |
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![]() | RMCF2010JT270R | RES SMD 270 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT270R.pdf | |
![]() | MP6232DH | MP6232DH MPS TR | MP6232DH.pdf | |
![]() | SLCF8GM2TUI | SLCF8GM2TUI STEC SMD or Through Hole | SLCF8GM2TUI.pdf | |
![]() | HS74HCTLS125N | HS74HCTLS125N SAMSUNG DIP | HS74HCTLS125N.pdf | |
![]() | K9W4G08U0D-iIB0 | K9W4G08U0D-iIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0D-iIB0.pdf | |
![]() | S576D | S576D SIEMENS DIP-8 | S576D.pdf | |
![]() | CDB4052BF3A | CDB4052BF3A HARIS CDIP | CDB4052BF3A.pdf | |
![]() | 5962-8952202YC AR | 5962-8952202YC AR AEROLFEX FP36 | 5962-8952202YC AR.pdf |