창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25C32P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25C32P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25C32P | |
관련 링크 | 25C, 25C32P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMQ101ELL330MHB5D | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ101ELL330MHB5D.pdf | ||
593D336X0020D2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D336X0020D2TE3.pdf | ||
TC-3.6864MBD-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-3.6864MBD-T.pdf | ||
NZH30C,115 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123F | NZH30C,115.pdf | ||
BLF8G22LS-200V,118 | TRANSISTOR RF POWER 200W ACC-6L | BLF8G22LS-200V,118.pdf | ||
HY27VT084G2M-TPCB | HY27VT084G2M-TPCB HY QFP | HY27VT084G2M-TPCB.pdf | ||
TYA000BC10D0GG00D | TYA000BC10D0GG00D TOSHIBA BGA | TYA000BC10D0GG00D.pdf | ||
BK01WB1-CRXPE-25B | BK01WB1-CRXPE-25B BICOM/ SMD or Through Hole | BK01WB1-CRXPE-25B.pdf | ||
DM8097A | DM8097A ROHM DIP | DM8097A.pdf | ||
16C1550CJ | 16C1550CJ ST PLCC28 | 16C1550CJ.pdf | ||
2SD973A-R | 2SD973A-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD973A-R.pdf | ||
PBP33R8.1 | PBP33R8.1 VOLORI BGA | PBP33R8.1.pdf |