창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25C08LIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25C08LIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25C08LIG | |
| 관련 링크 | 25C0, 25C08LIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E8R6CA01D | 8.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R6CA01D.pdf | |
| LQH31HNR14K03L | 145nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 79.3 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31HNR14K03L.pdf | ||
![]() | SC60360008L | SC60360008L ABC SMD or Through Hole | SC60360008L.pdf | |
![]() | PEB3324HLV1.1 | PEB3324HLV1.1 INFINEON TQFP | PEB3324HLV1.1.pdf | |
![]() | K4H510838B-ZCB3 | K4H510838B-ZCB3 SAMSUNG FBGA | K4H510838B-ZCB3.pdf | |
![]() | 2N5400S-RTK | 2N5400S-RTK KEC SOT23 | 2N5400S-RTK.pdf | |
![]() | IMB15D-060 | IMB15D-060 FUJI TO-3P | IMB15D-060.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3 AT:F | MT47H32M16HR-3 AT:F MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16HR-3 AT:F.pdf | |
![]() | IEGBX6-1-61F-13.0A-M3-V | IEGBX6-1-61F-13.0A-M3-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX6-1-61F-13.0A-M3-V.pdf | |
![]() | KMM180VSSN680M35AE0 | KMM180VSSN680M35AE0 Chemi-con NA | KMM180VSSN680M35AE0.pdf | |
![]() | V20E130 | V20E130 LITTELFUSE DIP | V20E130.pdf | |
![]() | SN65ALS544NSR(G4) | SN65ALS544NSR(G4) TI SMD or Through Hole | SN65ALS544NSR(G4).pdf |