창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-259LBGNTSG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 259LBGNTSG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 259LBGNTSG | |
관련 링크 | 259LBG, 259LBGNTSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EK390JO3F | MICA | CDV30EK390JO3F.pdf | |
![]() | ABM3C-16.000MHZ-B-4-Y-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-16.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | CSALA4M91G55-B0 | CSALA4M91G55-B0 MURATA DIP | CSALA4M91G55-B0.pdf | |
![]() | DP311 | DP311 ORIGINAL SMD or Through Hole | DP311.pdf | |
![]() | SKT55/12CUNF | SKT55/12CUNF Semikron module | SKT55/12CUNF.pdf | |
![]() | MX88V44UIG | MX88V44UIG MXIC QFP64 | MX88V44UIG.pdf | |
![]() | DS9695AM | DS9695AM NS SOP-8 | DS9695AM.pdf | |
![]() | FBG551B | FBG551B FRANCE SMD or Through Hole | FBG551B.pdf | |
![]() | LUPXA255A0300 | LUPXA255A0300 INTEL SMD or Through Hole | LUPXA255A0300.pdf | |
![]() | 236402 | 236402 WAGO SMD or Through Hole | 236402.pdf | |
![]() | IPA020213TDOKJ | IPA020213TDOKJ TI/BB SSOP | IPA020213TDOKJ.pdf | |
![]() | BU52025G | BU52025G ROHM SSOP5 | BU52025G.pdf |