창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25878-13Z(PB-Free) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25878-13Z(PB-Free) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25878-13Z(PB-Free) | |
| 관련 링크 | 25878-13Z(, 25878-13Z(PB-Free) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805F472K1RACTU | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F472K1RACTU.pdf | |
![]() | H484K5BDA | RES 84.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H484K5BDA.pdf | |
![]() | MBRB2545S | MBRB2545S IR TO-263 | MBRB2545S.pdf | |
![]() | W25X40=S25FL004 | W25X40=S25FL004 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=S25FL004.pdf | |
![]() | KLMAG8DEDD-B010 | KLMAG8DEDD-B010 SAMSUNG BGA | KLMAG8DEDD-B010.pdf | |
![]() | ICL3225CAZ | ICL3225CAZ INTERSIL SSOP20 | ICL3225CAZ.pdf | |
![]() | BC847BV 115+ | BC847BV 115+ NXP SOT23 | BC847BV 115+.pdf | |
![]() | HD64336047A12HV | HD64336047A12HV ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64336047A12HV.pdf | |
![]() | MAX189ACWE ( T/R ) | MAX189ACWE ( T/R ) MAXIM SMD or Through Hole | MAX189ACWE ( T/R ).pdf | |
![]() | FMGG36 | FMGG36 SANKEN TO3P | FMGG36.pdf | |
![]() | TM1389 | TM1389 ORIGINAL QFP | TM1389.pdf | |
![]() | 7MBR75VY060-50 | 7MBR75VY060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75VY060-50.pdf |