창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-256-TBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 256-TBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 256-TBGA | |
관련 링크 | 256-, 256-TBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D12M00000.pdf | |
![]() | VLS3012ET-1R5N-CA | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 76 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-1R5N-CA.pdf | |
![]() | PF0581.333NLT | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 115 mOhm Max Nonstandard | PF0581.333NLT.pdf | |
![]() | WW1FT13R3 | RES 13.3 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT13R3.pdf | |
![]() | XEB09-CIPA | XPRESS ETHERNET BRIDGE, PAIR | XEB09-CIPA.pdf | |
![]() | 1206F333M500CG | 1206F333M500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F333M500CG.pdf | |
![]() | TC74HC147AF | TC74HC147AF TOSHIBA SOP | TC74HC147AF.pdf | |
![]() | ADR06BRZ-REEL | ADR06BRZ-REEL AD SOP8 | ADR06BRZ-REEL.pdf | |
![]() | BFG591(XHZ) | BFG591(XHZ) NXP SOT223 | BFG591(XHZ).pdf | |
![]() | HLE-107-02-G-DV-PE-BE | HLE-107-02-G-DV-PE-BE SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-107-02-G-DV-PE-BE.pdf |