창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R15S150FV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R15S150FV4E | |
관련 링크 | 251R15S1, 251R15S150FV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F37022ALT | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALT.pdf | |
![]() | 25L6405DZNI-12G | 25L6405DZNI-12G MX QFN | 25L6405DZNI-12G.pdf | |
![]() | GP1A73AJ000F | GP1A73AJ000F ORIGINAL SMD or Through Hole | GP1A73AJ000F.pdf | |
![]() | 72017-112 | 72017-112 FCI con | 72017-112.pdf | |
![]() | LAH-25V822MS2 | LAH-25V822MS2 ELNA DIP | LAH-25V822MS2.pdf | |
![]() | I1-1800-5 | I1-1800-5 HARRIS DIP | I1-1800-5.pdf | |
![]() | TDA3408G | TDA3408G INFINEON SOP8 | TDA3408G.pdf | |
![]() | 3DOZ | 3DOZ TOREX SOT89 | 3DOZ.pdf | |
![]() | D800438F1511 | D800438F1511 NEC BGA | D800438F1511.pdf | |
![]() | TDA7088F/U1 | TDA7088F/U1 NXP SMD | TDA7088F/U1.pdf | |
![]() | SG57627 | SG57627 Cirmaker SMD or Through Hole | SG57627.pdf | |
![]() | BND15WPN25 | BND15WPN25 IDEC SMD or Through Hole | BND15WPN25.pdf |