창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R14S6R8CV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
주요제품 | Multi-Layer High-Q SMD Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 526 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 251R14S6R8CV4T-ND 712-1364-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R14S6R8CV4T | |
관련 링크 | 251R14S6, 251R14S6R8CV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CQ0402ARNPO9BN1R6 | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402ARNPO9BN1R6.pdf | |
![]() | RG1005P-3922-W-T5 | RES SMD 39.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-3922-W-T5.pdf | |
![]() | HPIXP2350ADT | HPIXP2350ADT ORIGINAL BGA | HPIXP2350ADT.pdf | |
![]() | MB86831PFV-G-BND | MB86831PFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86831PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 1600V153J 15NF | 1600V153J 15NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V153J 15NF.pdf | |
![]() | AD7512DIKNZ | AD7512DIKNZ AD DIP14 | AD7512DIKNZ .pdf | |
![]() | 2SJ179/PA | 2SJ179/PA HITACHI SMD or Through Hole | 2SJ179/PA.pdf | |
![]() | IDT74V124SA12PH | IDT74V124SA12PH IDT SOP | IDT74V124SA12PH.pdf | |
![]() | 51067-0300 | 51067-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 51067-0300.pdf | |
![]() | CD4093BD(DIP14) | CD4093BD(DIP14) ORIGINAL DIPSOP | CD4093BD(DIP14).pdf | |
![]() | CDC-37P 05 | CDC-37P 05 HRS SMD or Through Hole | CDC-37P 05.pdf | |
![]() | PIC16F73-I/P | PIC16F73-I/P microchip DIP | PIC16F73-I/P.pdf |