창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R14S0R2CV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.20pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R14S0R2CV4T | |
관련 링크 | 251R14S0, 251R14S0R2CV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
B3W-9000-RG2N | B3W-9000-RG2N Omron SMD or Through Hole | B3W-9000-RG2N.pdf | ||
ERJ2BWFRxxxX | ERJ2BWFRxxxX Panasonic SMD or Through Hole | ERJ2BWFRxxxX.pdf | ||
RT0805BRD0754K9 | RT0805BRD0754K9 YAGEO 0805-54.9K0.1 | RT0805BRD0754K9.pdf | ||
W27C010-15/70 | W27C010-15/70 WINBOND DIP32 | W27C010-15/70.pdf | ||
TESVD1C226M-12R | TESVD1C226M-12R NEC SMD or Through Hole | TESVD1C226M-12R.pdf | ||
V23105-A5303-A201-12VDC | V23105-A5303-A201-12VDC AXICOM SMD or Through Hole | V23105-A5303-A201-12VDC.pdf | ||
D82C53C-2(new+rohs) | D82C53C-2(new+rohs) NEC DIP24 | D82C53C-2(new+rohs).pdf | ||
TLP155E(TPL | TLP155E(TPL TOS SOP-5 | TLP155E(TPL.pdf | ||
24LC04B/POAC | 24LC04B/POAC MICROCHIP DIP8 | 24LC04B/POAC.pdf | ||
LM119/883QS | LM119/883QS NS DIP | LM119/883QS.pdf | ||
HEF4050BTD | HEF4050BTD PHILIPS SOP | HEF4050BTD.pdf | ||
DM3BT-DSF-PEJS(39) | DM3BT-DSF-PEJS(39) HRS SMD or Through Hole | DM3BT-DSF-PEJS(39).pdf |