창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512R-563J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 296mA | |
| 전류 - 포화 | 222mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2512R-563J TR 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512R-563J | |
| 관련 링크 | 2512R-, 2512R-563J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013CKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CKR.pdf | |
![]() | CPF0805B576KE1 | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B576KE1.pdf | |
![]() | CMF55464R00FKBF | RES 464 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55464R00FKBF.pdf | |
![]() | FST3245QSCX | FST3245QSCX FAI SSOP | FST3245QSCX.pdf | |
![]() | IM4A3-32/32/10VC-1VI | IM4A3-32/32/10VC-1VI LATTICE QFP | IM4A3-32/32/10VC-1VI.pdf | |
![]() | XC2S300E-7TQ208C | XC2S300E-7TQ208C XILINX QFP208 | XC2S300E-7TQ208C.pdf | |
![]() | 200ME1HPC | 200ME1HPC SUNCON DIP | 200ME1HPC.pdf | |
![]() | LOC115 | LOC115 CPClare SOP-8 | LOC115.pdf | |
![]() | MAX1889ETE+T | MAX1889ETE+T MAXIM 16QFN | MAX1889ETE+T.pdf | |
![]() | 1210-684Z | 1210-684Z SAMSUNG SMD | 1210-684Z.pdf | |
![]() | 8A3252WE | 8A3252WE PERICOM SOP16 | 8A3252WE.pdf |