창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-272K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 865mA | |
| 전류 - 포화 | 649mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 540m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-272K | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-272K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1B-1E-1L-1Q-NNL-0N | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1B-1E-1L-1Q-NNL-0N.pdf | |
![]() | RC0402FR-073M74L | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-073M74L.pdf | |
![]() | CR2010-JW-821ELF | RES SMD 820 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-821ELF.pdf | |
![]() | MN2200H | MN2200H AD SMD or Through Hole | MN2200H.pdf | |
![]() | AM27C256-250DC | AM27C256-250DC AMD CDIP28 | AM27C256-250DC.pdf | |
![]() | M30880FWUGP | M30880FWUGP Renesas PLQP0100KB-A | M30880FWUGP.pdf | |
![]() | ELF0505RA-R47 -3PF | ELF0505RA-R47 -3PF TDK O5O5 | ELF0505RA-R47 -3PF.pdf | |
![]() | EG-2101CA159.375000M-PCHL3 | EG-2101CA159.375000M-PCHL3 EPSON SMD-6 | EG-2101CA159.375000M-PCHL3.pdf | |
![]() | 293D686X9006C2TE3 | 293D686X9006C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D686X9006C2TE3.pdf | |
![]() | IS204SMT | IS204SMT ISOCOM DIPSOP | IS204SMT.pdf | |
![]() | XP1009 | XP1009 MIMIX SMD or Through Hole | XP1009.pdf | |
![]() | COP472-3 | COP472-3 NS DIP | COP472-3.pdf |